www.DELFI.ee Välisminister Urmas Paet avab täna Valgevenes Minskis Eesti suursaatkonna. Paeti sõnul soovib Eesti Valgevenega kahepoolsete suhete ning Valgevene ja Euroopa Liidu suhete tihendamist, et toetada Valgevene ühiskonna jätkuvat avanemist euroopalikele väärtustele.
Paet avab homme visiidi raames toimuva Eesti-Valgevene ärifoorumi, millest võtab osa 30-liikmeline Eesti ettevõtjate delegatsioon, teatas välisministeerium.
Välisminister allkirjastab Valgevenes Eesti ja Valgevene vahelise investeeringute soodustamise ja vastastikuse kaitse lepingu, mis loob mõlema riigi investoritele ja ettevõtjatele võrdsed tegutsemisvõimalused.
Paet rõhutas, et Valgevene pakub Eesti ettevõtjatele suurt huvi, mistõttu tuleb rohkem tähelepanu pöörata ka majanduskontaktide edendamisele. „Meie ettevõtjate investeeringud Valgevenesse on viimaste aastate jooksul kasvanud kordades. Suursaatkond saab edaspidi olla Eesti ettevõtjatele abiks kontaktide loomisel Valgevene poolega,“ märkis välisminister.
Paet kohtub täna ka Valgevene kodanikuühiskonna esindajatega. Eesti välisminister toonitas, et inimestevahelistel otsekontaktidel on oluline roll kahepoolsete suhete elavdamisel.
„Suhete arenemisel tuleb Valgevenel jätkata ka inimõiguste ja vabaduste alase olukorra parandamisega. Selleks on oluline just kodanikuühiskonna tugevnemine,“ sõnas Paet „Eesti on toetanud mitmeid Valgevene kodanikuühiskonna arengule suunatud projekte,“ lisas ta.
Paeti sõnul on Eesti ja Euroopa Liidu huvi Valgevene järk-järguline avanemine Euroopale. „Euroopa Liidu idapartnerlus pakub Valgevene ja Euroopa Liidu koostööks mitmeid praktilisi võimalusi,“ ütles Paet. „Euroopa Liidu tehnilise abi ja vahendite kaasamise eelduseks on kindlasti Valgevene enda koostöötahe,“ lisas ta.
Homme peab Paet loengu Valgevene Riiklikus Ülikoolis. Kavas on ka kohtumised Valgevene presidendi Aleksandr Lukašenka ja välisminister Sergei Martynoviga.
20.-21. oktoobril toimuv visiit on Eesti välisministri esimene visiit Valgevenesse alates diplomaatiliste suhete sõlmimisest 1992. aastal.
